Kde jsem:  Katalog  >  Vyhledávání

Bmw 81 22 9 407 454

Nalezeno:    1 produkt

Set BGA šablon 560ks k překuličkování BGA čipů

Servisní sada 560 nerezových BGA šablon té nejvyšší kvality pro překuličkování BGA čipů. Mřížky pokrývají celé spektrum BGA obvodů mobilních a PC platforem včetně čipsetů herních konzolí Xboxu atd. Šablony jsou určeny pro přímý ohřev a jsou minimalistické, svou velikostí kopírují velikost čipu.  Šablony (matrice) jsou určené pro reballing všech typů BGA a CSP komponent. Vhodné pro použití s rework systémy. V setu naleznete také univerzální šablony. Seznam BGA šablon naleznete níže.   Kuličky 0.25MM (1ks) 901 P4933007 12.6 * 12.6 1 Kuličky 0.30MM (11ks) A 03,00...